2025, Vol. 41(1): 119-133    DOI:
集成电路载板镀铜添加剂的作用机理和动力学研究进展
魏文静1,2，黄 寻1，魏子栋1
1.重庆大学化学化工学院，重庆 401331；
2.奥特斯科技（重庆）有限公司，重庆 401133
收稿日期 2024-10-29  修回日期 2025-01-10
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